6月13日消息，黑芝麻智能国际控股有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）日前通过港交所聆讯并于2024年6月12日披露通过聆讯后的资料集，拟主板挂牌上市，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。这意味着，黑芝麻智能或即将成为“国产自动驾驶芯片第一股”。

据悉，成立于2016年的黑芝麻智能作为一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC。黑芝麻智能的客户群已从截至2021年12月31日的45名增长至截至2023年12月31日的85名。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚、马瑞利等超过49名汽车OEM及一级供应商合作。截至同日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单。