5月25日消息，广东天机智能系统有限公司（下称天机智能）于近日正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。据介绍，本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。

据悉，2025年，天机在4个月内交付力控人形双臂2,000+台，服务100+客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026年，仅第一季度在手订单已突破10,000台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。