2月15日，地平线与知名汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，发挥各自领域优势，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。 

据了解，星宇股份基于地平线征程®3车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于2023年量产。后续，星宇股份还将进一步扩充智驾产品序列。